Obtención de un material compuesto de bajo impacto ambiental que reemplace el void fill (relleno de vacío) dentro de los embalajes de mercancías, utilizando los residuos originados en el proceso de manufactura de guadua (Angustifolia Kunth)
Monografía (Diseño Industrial) Universidad Católica de Pereira. Facultad de Arquitectura y Diseño, Pereira, 2020
- Autores:
-
González Rodríguez, Miguel Angel
- Tipo de recurso:
- Trabajo de grado de pregrado
- Fecha de publicación:
- 2020
- Institución:
- Universidad Católica de Pereira
- Repositorio:
- Repositorio Institucional - RIBUC
- Idioma:
- spa
- OAI Identifier:
- oai:repositorio.ucp.edu.co:10785/7124
- Acceso en línea:
- https://repositorio.ucp.edu.co/entities/publication/1265a2d6-9292-4dd3-ad65-13bd059b52ab
- Palabra clave:
- Embalaje
Packaging
Guadua
Bamboo
Material compuesto
Composite material
Residuo orgánico
Organic residue
Relleno de vacío
Void fill
- Rights
- openAccess
- License
- http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/deed.es