Evaluación de materiales con aplicaciones electrónicas, bajo ensayos acelerados de corrosión

En este trabajo se evaluó el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la industria electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica mediante evaporación física en fase vapor. Circuitos simulados y probetas individuales, fueron expuestos a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo una atmósfera mixta de NOx y SO2. Las muestras se caracterizaron mediante microscopía óptica, STM, AFM, XPS, SEM y EDS, y se determinó la rugosidad. El orden de desempeño de los depósitos fue como sigue bicapa Au/Cu > Ni > Al > Cu.

• Autores: Gómez Botero, Maryory Astrid; Marín Calle, Diana Milena; Echeverría Echeverría, Félix
• Tipo de recurso: Article of investigation
• Fecha de publicación: 2007
• Institución: Universidad de Antioquia
• Repositorio: Repositorio UdeA
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:bibliotecadigital.udea.edu.co:10495/46609
• Acceso en línea: https://hdl.handle.net/10495/46609
• Palabra clave: Corrosión; Corrosion; Microscopía - métodos; Microscopy - methods; Ensayo de materiales; Materials - Testing; Electronic devices; https://id.nlm.nih.gov/mesh/D003343; https://id.nlm.nih.gov/mesh/D008853
• Rights: openAccess
• License: http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/