Obtención de un material compuesto de bajo impacto ambiental que reemplace el void fill (relleno de vacío) dentro de los embalajes de mercancías, utilizando los residuos originados en el proceso de manufactura de guadua (Angustifolia Kunth)

Monografía (Diseño Industrial) Universidad Católica de Pereira. Facultad de Arquitectura y Diseño, Pereira, 2020

Autores:
Tipo de recurso:
Fecha de publicación:
2020
Institución:
Universidad Católica de Pereira
Repositorio:
Repositorio Institucional - RIBUC
Idioma:
spa
OAI Identifier:
oai:repositorio.ucp.edu.co:10785/7124
Acceso en línea:
https://repositorio.ucp.edu.co/entities/publication/1265a2d6-9292-4dd3-ad65-13bd059b52ab
Palabra clave:
Embalaje
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openAccess
License
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