Fabricación de Microestructuras

Uno de los desafíos de la educación en microelectrónica es transmitir a los estudiantes los pasos básicos para la fabricación de dispositivos electrónicos. En este artículo se explica cómo el prototipado rápido de bobinas planas combina fabricación a partir de foto-máscaras, fotolitografía y grabado...

Full description

Autores:
Tipo de recurso:
Article of journal
Fecha de publicación:
2019
Institución:
Universidad Católica de Pereira
Repositorio:
Repositorio Institucional - RIBUC
Idioma:
spa
OAI Identifier:
oai:repositorio.ucp.edu.co:10785/13494
Acceso en línea:
https://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645
http://hdl.handle.net/10785/13494
Palabra clave:
Rights
openAccess
License
Derechos de autor 2019 Entre Ciencia e Ingeniería
id RepoRIBUC2_bef487325723598093980611ee81ea8b
oai_identifier_str oai:repositorio.ucp.edu.co:10785/13494
network_acronym_str RepoRIBUC2
network_name_str Repositorio Institucional - RIBUC
repository_id_str
spelling 2023-08-29T03:49:10Z2023-08-29T03:49:10Z2019-07-27https://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645http://hdl.handle.net/10785/13494Uno de los desafíos de la educación en microelectrónica es transmitir a los estudiantes los pasos básicos para la fabricación de dispositivos electrónicos. En este artículo se explica cómo el prototipado rápido de bobinas planas combina fabricación a partir de foto-máscaras, fotolitografía y grabado húmedo, y cómo puede ser utilizado para la formación a nivel de pregrado. Las foto-máscaras tienen bajos costos y se generan con diseños e impresión de patrones helicoidales diseñados usando Inkscape y Adobe InDesign, calcando en un papel fotográfico KODAK y haciendo uso de una cámara reductora DeVere. Tres parámetros son analizados para la transferencia de las geometrías en la fotomáscara y sobre un sustrato de Aluminio: factor de reducción de la cámara,el tamaño de grano del papel Kodak y la calidad de la fotoimpresora de inyección. La fabricación de bobinas de aluminio submicrométricas se logra con la optimización de estos parámetros. La experiencia práctica en la fabricación del dispositivo afecta la capacidad de los estudiantes para comprender las interacciones entre la máscara, fabricación y diseño de dispositivos.One of the education challenges in microelectronics is to convey students the basic steps for electronic devices fabrication. This article introduces how rapid  rototyping of planar coils combines photo-mask fabrication, photolithography and wet etching, and how it can be used for training at the undergraduate level. Low cost photo-masks are generated using printing master layouts of coil patterns designed with Inkscape and Adobe InDesign and transferred onto a photographic KODAK paper using a DeVere reduction copy camera. Three parameters are analyzed for transferring the layout onto the photomask and then onto an Al substrate: the camera’s reduction factor, the grain size of the Kodak paper and the quality of the InkJet photo-printer. Fabrication of submicron aluminum coils is achieved with optimization of these parameters. The hands-on experience on device fabrication impacts the students’ ability to comprehendinteractions between mask designs, fabrication and devices layout.application/pdfspaUniversidad Católica de Pereirahttps://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645/652Derechos de autor 2019 Entre Ciencia e Ingenieríahttps://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_EShttps://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_ESinfo:eu-repo/semantics/openAccesshttp://purl.org/coar/access_right/c_abf2Entre ciencia e ingeniería; Vol 6 No 12 (2012); 14-18Entre Ciencia e Ingeniería; Vol. 6 Núm. 12 (2012); 14-18Entre ciencia e ingeniería; v. 6 n. 12 (2012); 14-182539-41691909-8367Fabricación de MicroestructurasFabrication Of MicrostructuresArtículo de revistahttp://purl.org/coar/resource_type/c_6501http://purl.org/coar/resource_type/c_2df8fbb1http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionRodríguez P., DarwinGodoy, AlejandroBonilla, RuyAvila B, Alba GPublication10785/13494oai:repositorio.ucp.edu.co:10785/134942025-01-27 18:58:32.837https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_ESDerechos de autor 2019 Entre Ciencia e Ingenieríametadata.onlyhttps://repositorio.ucp.edu.coRepositorio Institucional de la Universidad Católica de Pereira - RIBUCbdigital@metabiblioteca.com
dc.title.spa.fl_str_mv Fabricación de Microestructuras
dc.title.eng.fl_str_mv Fabrication Of Microstructures
title Fabricación de Microestructuras
spellingShingle Fabricación de Microestructuras
title_short Fabricación de Microestructuras
title_full Fabricación de Microestructuras
title_fullStr Fabricación de Microestructuras
title_full_unstemmed Fabricación de Microestructuras
title_sort Fabricación de Microestructuras
description Uno de los desafíos de la educación en microelectrónica es transmitir a los estudiantes los pasos básicos para la fabricación de dispositivos electrónicos. En este artículo se explica cómo el prototipado rápido de bobinas planas combina fabricación a partir de foto-máscaras, fotolitografía y grabado húmedo, y cómo puede ser utilizado para la formación a nivel de pregrado. Las foto-máscaras tienen bajos costos y se generan con diseños e impresión de patrones helicoidales diseñados usando Inkscape y Adobe InDesign, calcando en un papel fotográfico KODAK y haciendo uso de una cámara reductora DeVere. Tres parámetros son analizados para la transferencia de las geometrías en la fotomáscara y sobre un sustrato de Aluminio: factor de reducción de la cámara,el tamaño de grano del papel Kodak y la calidad de la fotoimpresora de inyección. La fabricación de bobinas de aluminio submicrométricas se logra con la optimización de estos parámetros. La experiencia práctica en la fabricación del dispositivo afecta la capacidad de los estudiantes para comprender las interacciones entre la máscara, fabricación y diseño de dispositivos.
publishDate 2019
dc.date.issued.none.fl_str_mv 2019-07-27
dc.date.accessioned.none.fl_str_mv 2023-08-29T03:49:10Z
dc.date.available.none.fl_str_mv 2023-08-29T03:49:10Z
dc.type.spa.fl_str_mv Artículo de revista
dc.type.coar.fl_str_mv http://purl.org/coar/resource_type/c_2df8fbb1
dc.type.coar.none.fl_str_mv http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
dc.type.coarversion.none.fl_str_mv http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
dc.type.driver.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/article
dc.type.version.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/publishedVersion
format http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
status_str publishedVersion
dc.identifier.none.fl_str_mv https://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645
dc.identifier.uri.none.fl_str_mv http://hdl.handle.net/10785/13494
url https://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645
http://hdl.handle.net/10785/13494
dc.language.none.fl_str_mv spa
language spa
dc.relation.none.fl_str_mv https://revistas.ucp.edu.co/index.php/entrecienciaeingenieria/article/view/645/652
dc.rights.spa.fl_str_mv Derechos de autor 2019 Entre Ciencia e Ingeniería
https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_ES
dc.rights.uri.spa.fl_str_mv https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_ES
dc.rights.accessrights.spa.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
dc.rights.coar.spa.fl_str_mv http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
rights_invalid_str_mv Derechos de autor 2019 Entre Ciencia e Ingeniería
https://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/deed.es_ES
http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
eu_rights_str_mv openAccess
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.publisher.spa.fl_str_mv Universidad Católica de Pereira
dc.source.eng.fl_str_mv Entre ciencia e ingeniería; Vol 6 No 12 (2012); 14-18
dc.source.spa.fl_str_mv Entre Ciencia e Ingeniería; Vol. 6 Núm. 12 (2012); 14-18
dc.source.por.fl_str_mv Entre ciencia e ingeniería; v. 6 n. 12 (2012); 14-18
dc.source.none.fl_str_mv 2539-4169
1909-8367
institution Universidad Católica de Pereira
repository.name.fl_str_mv Repositorio Institucional de la Universidad Católica de Pereira - RIBUC
repository.mail.fl_str_mv bdigital@metabiblioteca.com
_version_ 1834112734979948544