Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión

El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, mediante evaporación física en fase vapor. Los recubrimientos se sometieron a ensayos acelerados de corrosión en cámara climática, bajo atmósferas de NOx y O2. Las películas se evaluaron conectadas en circuito y de forma individual. El tiempo total de exposición fue de 9 semanas. Se realizaron medidas de rugosidad y resistencia de los recubrimientos a las diferentes semanas de exposición y se estudiaron por microscopía óptica, TM, SEM y EDS. La bicapa Cu/Au presentó mayor estabilidad respecto al Cu en las pruebas aceleradas de corrosión. Mediante los análisis EDS se encontró la presencia de elementos precursores del proceso corrosivo.

• Autores: Diana Milena Marín; Universidad del Antioquia; Maryory Astrid Gómez Botero; Universidad de Antioquia; Rodolfo Mira; Universidad de Antioquia; Féliz Echevarría; Universidad de Antioquia
• Fecha de publicación: 2011
• Institución: Universidad del Norte
• Repositorio: Repositorio Uninorte
• Idioma: spa
• OAI Identifier: oai:manglar.uninorte.edu.co:10584/4129
• Acceso en línea: http://rcientificas.uninorte.edu.co/index.php/ingenieria/article/view/2788; http://hdl.handle.net/10584/4129
• License: http://purl.org/coar/access_right/c_abf2