Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten (2005)
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. Die Übereinstimmung des IP-Modulentwurfs mit diesen Kriterien muss auto- matisch geprüft werden, da durch das exponentielle Komplexitätswachs- tum manuelle Prüfungen nicht mehr durchführbar sind. Qualitätsmängel und die Bindung von Ressourcen, die durch einen konventionellen Austauschprozess nach der Qualifizierung durch den IP-Anbieter entsteh- en, können durch einen automatisierten, qualitätserhaltenden IP-Aus- tauschprozess verhindert beziehungsweise wesentlich reduziert werden. Die vorliegende Arbeit stellt eine automatisierte Qualifizierungs- und Auslieferungsmethode anhand applikationsunspezifischer Standardquali- tätskriterien für digitale Soft-IP-Module vor. Die Automatisierung basiert auf einem einheitlichen Qualifizierungs- und Austauschformat. Durch die vorgestellten Methoden wird der gesamte Wiederverwendungsprozess vorhersehbarer und robuster. Einerseits bleiben qualifizierte Merkmale erhalten und andererseits dürfen mehr als 80 % Zeit- und Ressourcenein- sparungen erwartet werden.