Seguimiento a la aplicabilidad del diseño de placa huella sugerido por el INVIAS para vias terciarias (2014)
El presente artículo incluye un seguimiento a la aplicabilidad del diseño de placa huella sugerido por el Instituto Nacional de Vías- INVIAS mediante especificación 500-1P para vías terciarias, para ello se requirió identificar en el Municipio de la Calera un proyecto en donde se implementó este tipo de pavimento. Durante el seguimiento, se identificaron las variables de diseño con las que se construyó dicha estructura, se compararon estas variables con la propuestas por el INVIAS, se determino la edad del pavimento, se identificaron, clasificaron y evaluaron las diferentes fallas que presentaron las losas de concreto de placa huella, siendo las patologías más representativas en su orden, la ausencia de sellamiento de juntas tanto longitudinales como transversales y falla por pulimento de las losas de concreto, de allí que se dio a conocer actividades encaminadas a corregir dichas deficiencias a fin de prologar la vida útil del la estructura de paca huella.