Control de un horno de reflujo utilizando una plataforma para sistemas embebidos Game Boy Advance (2005)
Se describe el control de un Horno de Reflujo, a bajo costo, para soldar tarjetas de circuitos impresos que contengan dispositivos de montaje superficial (SMT) sobre la plataforma Xport 2.0 para sistemas embebidos. El horno describe un perfil de temperatura que tiene varias etapas, de calentamiento, temperatura constante y de enfriamiento. Se explican detalladamente cada módulo del diseño, la selección de tecnología y la metodología usada. Además se propone una metodología para soldar dispositivos basados en tecnología Ball Grid Array (BGA).