Estudio de defectos de soldadura a partir de modelado tridimensional por escaneo láser (2024)
Este trabajo presenta el análisis metrológico del modelo tridimensional obtenido por la tecnología de escaneo láser aplicado sobre una placa metálica que posee defectos superficiales producto de una mala aplicación de soldadura, en esta evaluación se tuvieron en cuenta defectos como salpicaduras, sobre coberturas y excesos de material fundido, aplicando para dicho fin normas como el API 1104 y la ISO 5817, mientras que para el estudio de los defectos de soldadura se hace uso de normas como la DIN 8524 y la BPVC capítulo 9, de las cuales se obtienen recomendaciones para mejorar dicha técnica y procedimientos para el tratamiento posterior de las superficies afectadas. Se hace también énfasis en la aplicación de la tecnología del escaneo láser y se plantea la posibilidad de extender su uso en la evaluación de procesos de soldadura como los indicados en la ISO 17637 que implican métodos que van desde la inspección visual a ensayos no destructivos.